华为承认“堆叠芯片”技术，用不先进的工艺交性能，加大研发

在升级版2021年财报大但会上，升级版轮换总裁郭平的一些表态引发关注，首次申明CPU销售业务的一些新进展，用“不是毕竟高科技的工艺系统设计”重塑架构。这和年末其网站流传的“封装CPU”有异曲同工之妙，升级版试图用传统方式妥善解决CPU困境，真能成功吗？

接受传媒采访时郭平表示，现在升级版APP销售业务遇见颇为大的艰难，因为APPCPU必须有强算力、低功耗和很小重量的需求，升级版在获得方面还有艰难。妥善解决CPU是一个很适合于的艰难处理过程，必须有耐心，期望CPU方案可能引入多核结构，以提升CPU效能，用“不那么高科技的工艺系统设计”也可以让升级版有竞争力，期望升级版但会用封装、面积来换效能。

这是升级版首次公开申明“封装CPU”系统设计，一定往往上确认其网站专页的可靠性，即通过相对占优的工艺系统设计（14nm/12nm等）生产CPU，通过封装系统设计实现1+1=2的精准度。只是还不发觉升级版具体但会怎么做，毕竟CPU封装对于内部结构、电池、容量大、发烧等都有较大负面影响，牵一发而动全身不是大家想象中的那么容易，赞许必须一些取而代之设计。

眼看安卓母舰CPU都在引入近期4nm工艺系统设计元件，晶体管数量在一二百亿以上，虽然效能凶悍发烧比如说严重，因此各大APP模拟器都在主打“超大风扇面积”作为特别之处。论据升级版引入14nm工艺系统设计元件，通过封装系统设计实现相比之下极限效能的水平，占优将近三代的元件发烧赞许要愈来愈严重，升级版必须怎么提升这个困境呢？虽然还不发觉具体做法，但有一点可以赞许，CPU销售业务赞许不仅仅限于APP。

郭平表示升级版在2019年的APP出货量为1.2亿部，这就仅仅将近必须1.2亿部APP的CPU，而今年5G调制解调器出货量为100万台，这就仅仅将近必须100万部CPU。这两个倍数是不一样的，使用方式和具体用途愈来愈是天差地别，如果封装CPU用在调制解调器销售业务下面，愈来愈大的重量和风扇密闭假定愈来愈多可能，不也就是说升级版首先将封装CPU运只用其它销售业务，待到系统设计开花结果时于是又只用APP上。

必须比如说说明的有二点，以上都是基于升级版轮换总裁郭平的表态作出解读，不代表事实但会朝着预测方向发展，期望大家冷静视作，想尽办法的支持升级版就好。另外一点就是升级版即便推出封装CPU，也只是为了应急，发展愈来愈高科技的系统设计是未来但会，为此升级版大大吸引人才增大招聘力度，制造效率也在大大上升投入，我们可以相信升级版在这方面的期望，相信拥有破灭束缚天下无敌归来的那一天。

焦点：你相信升级版封装CPU但会只用APP上吗？问道关注我的人都但会发大财，还能知晓愈来愈多新鲜事，你也点一下吧！