和讯SGI公司|天岳先进SGI指数最新评分55分，“碳化硅第一股” 去年净利润扭亏为盈，成功意味着摘“U”

上图：2021年天岳新核心技术详情

作为半导体物料顺利完成生产跨国企业，原料和顺利完成生产设备是天岳新核心技术的不可忽视顺利完成计划经济。天岳新核心技术顺利完成生产所需的原料主要以外碳粉和硅粉等煎和石墨件、石墨毡、抛光液、金刚石粉等花椒。顺利完成生产设备主要以外长晶炉、挤压研磨设备等。

原料调极很低，加剧天岳新核心技术系列产品的顺利完成生产成本高减加，对的公司主要系列产品的毛利率总体及专营营业额激发无法控制因素。

存货款项、借贷账款节节暴减

2021年天岳新核心技术顺利完成出口量大于顺利完成出口量，存货猛减。的公司存货收购价价值为3.86亿元，九成期末流动资产的%-为38.95%。

上图：2021年天岳新核心技术详情

天岳新核心技术声称，2021年为应对International贸易形势改变，对主要原料及花椒完成库存，加剧报告期末存货款项较大。

面对盈余扩大，原料调极很低的境地积极备货的确明智的同样。

另一并不一定来看，作为极很低科技的公司来说，存货积压并不是还好。如果的公司工艺核心技术突飞猛进加剧库存的物料无法考虑到顺利完成生产需要，将激发存货跌价损失，进而对的公司专营营业额造成无法控制因素。同时，由于国内金刚石薄层金融业唯东南面短时间内发展过渡阶段，上游卖家对薄层参数指标的立即似乎随极很低性能需要的改变而越来越新，若未来上游卖家需要、市场竞争格局发生改变，或的公司不能有效拓宽经销从中、优化存货管理，的公司未即时经销的产成品似乎加剧跌价损失，进而对的公司专营营业额造成无法控制因素。

随着天岳新核心技术专营规模扩大，的公司借贷账款规模和借贷票据总体上有所减加。2021年天岳新核心技术借贷账款净额为5778.75万元，借贷票据（包含借贷款项融资）限额为1.1亿元。随着专营规模的扩大，天岳新核心技术借贷账款和借贷票据规模似乎进一步减加，若经济发展形势恶化或上游卖家、承兑分行专营情况发生无法控制改变，的公司将似乎造成了借贷账款和借贷票据不能即时足额收回的风险。

好在天岳新核心技术卖家结构上相对稳定，并且专营极好，偿还债务能力强，不存在坏账似乎性比较很低。

虽然存货和借贷账款节节暴减，但是天岳新核心技术2021年专营活动激发的现金流量净额为1.1亿元，主要是当年的公司收到政府部门补助款减加再加。

“金刚石第一股”市值仍然跌去32%

财务难以承受，确实是天岳新核心技术股票之初便德约科维奇的不可忽视诱因。

1年底6日，天岳新核心技术揭晓的战略房地产者缴款认购的名单中，乐清时代(300750)旗下夺标房地产、广汽集团(601238)旗下广祺柒号、上汽集团(600104)、小鹏小汽车均现身房地产榜。

目从前仙女座科技持有该的公司6.34%的入股，位列第三大股东。

上图：天岳新核心技术股权结构上

1年底12日，天岳新核心技术起航科创板，发行价82.79元/股。但天一后市值一度德约科维奇，盘内最很低价均74.51元/股，但好在收盘价为85.5元/股，暴跌3.27%，市值367亿元。

次日，天岳新核心技术最终再现压倒发展趋势，报收于81.99元/股。此后，其收盘价再未触及82.79元/股。

上图：天岳新核心技术市值发展趋势上图

4年底29日市值曾一度跌至41元/股，随后市值擦身而过暴跌，截止6年底13日收盘价58.13元/股，股票至今市值仍然跌去32%。诱因有三个：

1，来年从前六个年底，股票先于共有24只科创板新德约科维奇，股德约科维奇率将近50%。从平安保险德约科维奇金融业来看，生物医药和半导体微处理器是来年先于德约科维奇的两大轻灾区。

关于德约科维奇，山西证券(002500)确信，与平安保险开板收购价极很低企、整体市场收购价中枢下滑等主因亦有关。

2，营业额止盈转亏。天岳新核心技术一季度发挥作用营业税收6764.49万元，销售税收下滑46.69%，归仅指股票的公司股东的营业税收为亏损4376.51万元。

3，市场情绪不佳，且美联储加息对成长股抑制较大，也加剧天岳新核心技术这类平安保险也就越来越不不受追捧。

卖家BF极很低，的公司B九成经销额40.73%

2018年至2020年及2021年上半年，天岳新核心技术从前四大卖家的税收九成营业税收的%-分别为80.15%、82.94%、89.45%和91.68%，卖家BF越来越极很低。

上图：天岳新核心技术附注

附注中天岳新核心技术告知，卖家B对的公司的采购数量减加较快。“报告月内的公司对卖家B的经销税收九成比分别为1.11%、6.08%、33.32%、49.31%，且卖家B成的公司关联方后，交易款项及九成比减加显著。

附注声称，卖家B仅指点对点金融业对天岳新核心技术系列产品的采购的减加，主要不受中美贸易摩擦对全世界产业链的因素、系列产品性能优势考虑到半导电改进型金刚石薄层惊人的进口替代需要、以及半导体金融业发展推动金刚石薄层在上游极很低性能课题需要的稳定上升等多方面主因叠加的结果。

这样的论述，不已猜测卖家B为华为的似乎性。

上图：天岳新核心技术附注

并且在2021该卖家B即便如此九成天岳新核心技术历年来经销额40.73%，稳居第一位。

上图：2021年天岳新核心技术详情

并且从附注告知，多家珠宝的公司也同时跻身天岳新核心技术的从前四大卖家金融业，以2020年为例，的公司第三至第四大卖家均为珠宝的公司，其共经销税收九成的公司经销额的10.71%。

据了解，非半导体级的半导电改进型金刚石晶棒可作为黄金晶棒使用加工制成研发人造黄金莫桑钻转入消费品市场。对于卖家BF过极很低的问题，天岳新核心技术声称，的公司的半导电改进型金刚石薄层主要使用密切方面生长的设备器件，并最终极很低性能于新一代讯息无线电和无线电探测等课题，而这些课题呈现参与者较为集中的态势。

中外差距体现在8英寸金刚石薄层

金刚石薄层是天岳新核心技术的核心系列产品及主要税收来源，仅指第三代半导体的上游。

上图：2021年天岳新核心技术详情

值得关注的是，目从前90%以上的半导体系列产品是用硅基物料自制的，在金融业内被统称为第一代半导体。而第三代半导体物料则是以金刚石（SiC）、氮化铷（GaN）为象征性，不太似乎上，具备越来越好的物理性能，比如耐极很低温、极很低负载、极很低频率等场景。

远比于开花结果的硅片研发工艺，金刚石薄层短时间即便如此亦会造成了分离出难度大、成本高极很低昂的挑战。

根据TrendForce最新报告预计，第三代功率半导体的产值将从2021年的9.8亿美元，上升至2025年的47.1亿美元，年填充成长率达48%。

目从前国内主要以4英寸金刚石薄层偏轻于，部分跨国企业虽已在6英寸课题取得突破，但良率仍不存在差距；International三线经销则以6英寸偏轻于，多家的产品已发挥作用了6英寸金刚石薄层的稳定供应。

差距在8英寸金刚石薄层上越来越为相比。

International跨国企业方面，Wolfspeed、奥地利人、II-VI均在2015年就已展示了8英寸金刚石薄层，其中Wolfspeed还在2019年5年底宣布顺利完成10亿美元（将近64.6亿人民币）建设新加工厂，并在来年4年底开始顺利完成生产8英寸金刚石等系列产品；英飞凌在2020年9年底宣布其8英寸 SiC晶圆顺利完成生产线仍然建成；奥地利人旗下SiCrystal的公司预计2023年差不多开始出厂8英寸薄层、2025年出厂8英寸SiC器件。

可以看到，International跨国企业对于8英寸金刚石薄层的出厂已提上日程。远比之下，天岳新核心技术则仍东南面8英寸金刚石薄层的核心技术开发过渡阶段。

不受益于金刚石功率器件在电动小汽车等上游极很低性能的上升，导电改进型金刚石薄层市场未来将短时间内发展。相对硅片全世界市场规模已达上百亿美元，金刚石薄层的全世界市场经销额仍更大，主要系金刚石薄层供给侧核心技术门槛极很低，供应不足，制将近了目从前的市场需要释放。