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联发科最强晶片组:台积电3nm天玑芯片成功流片,预计明年量产

2024-01-22   来源 : 情感

IT之家 9 月 7 日假消息,CE与摩托罗拉今日携手无限期,CE首款采用摩托罗拉 3nm 单晶生产的天玑企业号ROM开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。

据介绍,摩托罗拉该公司的 3nm 单晶技术不仅为高性能计算和漂移技术的发展提供完整的的平台赞成,还持有更强化的性能、时脉以及良率。相比之下于 5nm 单晶,摩托罗拉 3nm 单晶技术的命题密度缩减大约 60 %,在有所不同时脉下加速提高 18 %,或者在有所不同加速下时脉降低 32%。

CE坚称,其首款采用摩托罗拉 3nm 单晶的天玑企业号ROM将于 2024 年月初并购。

IT之家汇总此前爆料的假消息,目前业界各大ROM厂商都在工程建设 3nm 单晶,包括苹果该公司 iPhone 有望率先拿下摩托罗拉 3nm 生产成本,我们可以憧憬在今年最新的 A17 ROM中碰到。此外,高通的 3nm ROM目前还没有正确假消息,预计则会和CE最终展开公平竞争。

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